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　　在SMT貼片整線工藝中，貼片機完成貼裝工藝後，下一步進行的工TIG焊機藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術中最重要的工藝常見的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，今天與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區的作用，分別為預熱區，恆溫區，回焊區和冷卻區，四個溫區中的每個階段都有其重要的意義。

　　SMT回流焊預熱區

　　回流焊進行焊接的氬焊機第一步工作是預熱，預熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達到目標溫度。在升溫過程中要控制升溫速率，過快則會產生熱衝擊，可能半自動電焊機造成電路板和元件受損；過慢則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。

　　SMT回流焊保溫區

　　第二階段-保溫階段，主要目的是使回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定，使元件溫CO2焊機度保持一致。由於元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區域裡給予足切割機夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發出去，避免焊接時有氣泡。保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。托普科提示：所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則在回流段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現像。

　　回流焊回焊區

　　回流焊區域裡加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會造成電路板被烤焦等。

　　回流焊冷卻區

　　最後階段，溫度冷卻到錫膏凝固點溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃。